工程项目历史背景 某PCB（印刷控制线路板）造成公司企业分娩阶段中形成大量含络合铜生产废水，一般络合剂为氨水、酒石酸钾等，普通化学沉垫法铜除掉率存在问题50%，不了具备《污水排放单位整合排放单位标准规定单位》（GB 8978-1996）1阶段标准规定单位。 电镀废水材料及来原 污水最主要的来自于蚀刻、沉铜等工艺流程，基本特征危害物包含： 总铜：50-200 mg/L 高锰酸盐指数：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 处置艺过程 运用"混炼沉定+生物学治理+膜吸附"三人组合工艺流程： 加硫沉淀出的 ：添加Na₂S转换CuS析出，原则彻底清除络合铜，析出效应达95%这。 微生物脱氮 ：灵活运用A/O流程生物降解挥发酚，减少铜氨络合物多次建立。 超滤膜+反渗透膜法 ：进十步挪用残余物铜化合物和有机质物，产水中水回用于产出线。 结果英文感觉 出水量总铜<0.5 mg/L，氟化物<15 mg/L，拥有回收利用的标准。 铜的回收利用率>90%，混炼铜渣可外售给冶炼厂。 设备自動化层次高，节约使用人员代价30%。