沈阳某半导体技术基带芯片生形成产厂，晶圆生产环节中形成含硅、氟的个性化化工电镀废水，结构设计正确处置投资规模1200吨/日。化工电镀废水材料有难度，富含纳米技术级硅科粒及盐酸，普通正确处置工艺得以符合标准。 废水处理组成及的来源 通常严重污染源 ：悬浊液硅（100-500nm粒度）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自加工过程 ：晶圆刻蚀废气处理方法（45%）、CMP普通机械化机械化磨光废气处理方法（40%）、装置冲泡水（15%） 治理工艺设备具体步骤 去创新用于"化学物质悠长岁月中+防化膜提取"技木行车路线： 钙盐沉积 ：加药氯化钙除去氟亚铁离子（合成CaF2沉垫） 二沉池作用 ：包覆斜板沉淀池剂变现悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挪用微细粉末 超滤法系统化 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 蒸发器晶体 ：浓水段建立氟化物零排卸 决定视觉效果 氟化物密度：<8mg/L（降至部委特级条件10mg/L） 硅占比：<5mg/L 水材料循环率：70%使用冷却水塔保湿 危废处理减轻药量：蒸发掉残余物量较传统性的工艺提高60%