该厂为国家品牌半导体设备打包封装软件测试中小企业，制作的时候中产生了很多含光刻胶、硅胶粘合剂等拿高碳原子巧妙物的生产废水，民俗策略处置成效差，紧缺提升整改。 污废水 特质阐述 关键破坏源： 激光切考虑电镀废水 ：含硅粉、透明桌面物（SS>500mg/L） 去胶废水处理方法 ：含光刻胶稳定度物（COD更是高达8000-12000mg/L） 电渡生活污水 ：轻微金、银等贵黑色金属正离子 除污工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新技术处工院艺 使用"高級防氧化+MBR"搭配新技术： 预操作模块 ： 旋流奠定彻底清除大颗粒剂硅粉 化学上的除氟（添加氯化钙构成氟化钙奠定） 核心思想清理模块 ： Fenton氧化反应（H2O2/Fe2+）溶解大原子有机的物（COD洗去率60-70%） UASB水解酸化池不起作用器进一个步骤生物降解（COD除掉率>80%） MBR膜菌物表现器（PVDF弧形人造纤维膜，钻孔大小0.1μm） 使用系统软件 ： 反参透平衡装置产水回收于生產线（回收率>65%） 工作取得的成绩 处理上下生活饮用水相对（对数正态分布）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 软件系统主动化层次高，每吨的水正确处理直接费用较原工艺技术变低22%，获选地方级除污生产方式操作示范新项目。